[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 200810304241.X 申请日: 2008-08-27
公开(公告)号: CN101662919A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 刘金标 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种散热装置,其用于对一电路板上的电子元件进行散热,其包括一散热器及安装于散热器周缘的若干安装件,该电路板上的电子元件周围设置若干与散热装置安装件对应的固定柱,所述安装件包括一与散热器连接的固定部、从固定部向散热器一侧延伸而成的一安装部和从安装部一侧延伸到安装部正下方的一定位部,电路板上的固定柱穿过该安装件的定位部而抵顶在安装部上以将散热装置预定位于所述电路板上,与现有技术相比,本发明散热装置的安装件具有形成于底部的定位部,当安装散热装置于电路板上时,电路板的固定柱穿设该定位部而抵顶在安装件顶部上,从而将散热装置预先定位在电路板上,解决了现有技术出现的孔位不易对齐及散热装置旋转的问题。
搜索关键词: 散热 装置
【主权项】:
1.一种散热装置,其用于对一电路板上的电子元件进行散热,其包括一散热器及安装于散热器周缘的若干安装件,该电路板上的电子元件周围设置若干与散热装置安装件对应的固定柱,其特征在于:所述安装件包括一与散热器连接的固定部、从固定部向散热器一侧延伸而成的一安装部和从安装部一侧延伸到安装部正下方的一定位部,电路板上的固定柱穿过该安装件的定位部而抵顶在安装部上以将散热装置预定位于所述电路板上。
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