[发明专利]封装基板以及封装结构有效
| 申请号： | 200810304249.6 | 申请日： | 2008-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN101662894A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡崇仁;张宏毅;陈嘉成;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/44 | 分类号： | H05K3/44;H05K1/03;H05K7/20;H01L23/488;H01L23/36;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板，其依次包括导电层、复合材料层以及金属基板，所述导电层具有导电图形，所述复合材料层具有第一表面和第二表面，所述第一表面与金属基板接触，所述第二表面与第一表面相对，复合材料层包括聚合物基体以及埋设于聚合物基体的碳纳米管阵列，所述碳纳米管阵列的生长方向与第一表面的夹角为80~100度之间。本发明还提供一种包括上述封装基板的封装结构。本发明的封装基板以及封装结构具有较佳的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 以及 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其依次包括导电层、复合材料层以及金属基板，所述导电层具有导电图形，所述复合材料层具有第一表面和第二表面，所述第一表面与金属基板接触，所述第二表面与第一表面相对，复合材料层包括聚合物基体以及埋设于聚合物基体的碳纳米管阵列，所述碳纳米管阵列中碳纳米管的轴向与第一表面的夹角为80~100度之间。
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