[发明专利]电路测试装置的电路板结构无效

专利信息
申请号: 200810304544.1 申请日: 2008-09-17
公开(公告)号: CN101676731A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 洪干耀 申请(专利权)人: 汉民测试系统科技股份有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R1/067;G01R1/073;G01R31/28
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人: 何 为
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电路测试装置的电路板结构,主要系于电路板的至少一侧表面设有凸部,于该凸部表面设有数内接点,而于该电路板的另一侧表面则设有数外接点,且于电路板内设有导电线路衔接于各内、外接点之间,使各外接点可经由导线与外部的测试装置形成电连接,而各内接点可经由导体与待测试电路的各接点形成电连接,藉以形成一结构简化、讯号传导效率佳的测试电路板结构。
搜索关键词: 电路 测试 装置 电路板 结构
【主权项】:
1.一种电路测试装置的电路板结构,其特征在于,该电路板的至少一侧表面设有突出的凸部,于该凸部表面设有数内接点,该数内接点可经由数导体与待测试电路各接点形成电连接,而于电路板的另一侧表面则设有数外接点,该数外接点可经由数导线与外部测试装置形成电连接,且于该电路板内设有导电线路衔接于各内、外接点之间。
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