[发明专利]印刷电路板有效
| 申请号： | 200810304680.0 | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101686610A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李明峰 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板，其包括模拟区域及数字区域。所述模拟区域包括模拟地层，依次电性堆叠在模拟地层上的模拟布线层及模拟承载层，及贴装在模拟承载层上并通过模拟接地引脚与所述模拟布线层相电连接的模拟元件。所述数字区域包括数字地层，依次电性堆叠在数字地层上的数字布线层及数字承载层，及贴装在数字承载层上并通过数字接地引脚与所述数字布线层相电连接的数字元件。所述模拟地层及数字地层相连接，以形成一个具有较大面积的主地层。所述模拟布线层及数字布线层相互分割开，所述模拟承载层及数字承载层相互分割开。本发明的印刷电路板可使电磁干扰信号可迅速被具有较大面积的主地层吸收，且可避免数字元件所产生的电磁干扰信号传入模拟元件。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其包括模拟区域及数字区域，所述模拟区域包括模拟地层，模拟布线层，模拟承载层及模拟元件，所述模拟布线层及模拟承载层依次堆叠在所述模拟地层上，且所述模拟布线层及模拟地层电连接，所述模拟承载层与模拟布线层电连接，所述模拟元件包括多个模拟接地引脚，所述模拟元件贴装在所述模拟承载层上并通过模拟接地引脚与所述模拟布线层电连接，所述数字区域包括数字地层，数字布线层，数字承载层及数字元件，所述数字布线层及数字承载层依次堆叠在所述数字地层上，且所述数字布线层与数字地层电连接，所述数字承载层与数字布线层电连接，所述数字元件包括多个数字接地引脚，所述数字元件贴装在所述数字承载层上并通过数字接地引脚与所述数字布线层电连接，其特征在于，所述模拟地层及数字地层相连接，以形成一个主地层，所述模拟布线层及数字布线层相互分割开，所述模拟承载层及数字承载层相互分割开。
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