[发明专利]电路板元器件拆卸设备无效
| 申请号： | 200810305756.1 | 申请日： | 2008-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101417358A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 李中良;郅慧;潘晓勇;刘后伦;王炼 | 申请（专利权）人： | 四川长虹电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 621000四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子废弃物的回收再利用技术，特别涉及一种从电路板上拆卸元器件和分离焊料的设备。本发明公开了一种电路板元器件拆卸设备。本发明的技术方案是，电路板元器件拆卸设备，包括脱焊装置，所述脱焊装置由狭缝喷嘴构成，用于向电路板喷射高温高压气体，使焊料与电路板分离；其特征在于，所述狭缝喷嘴的狭缝宽度大于0.8mm，小于或等于2mm。本发明用于废旧电路板的拆卸，能够降低能耗，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 元器件 拆卸 设备 | ||
【主权项】：
【权利要求1】电路板元器件拆卸设备，包括脱焊装置，所述脱焊装置由狭缝喷 嘴构成，用于向电路板喷射高温高压气体，使焊料与电路板分离；其特征在于，所述狭缝喷 嘴狭缝宽度大于0.8mm，小于或等于2mm。
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