[发明专利]传热基板及具有该传热基板的散热装置无效
| 申请号： | 200810306050.7 | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101754654A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 金先敏;余方祥;詹顺渊;郭哲豪 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，包括一传热基板及一与传热基板连接的散热器，该散热器包括若干散热鳍片，该传热基板包括一内部设有若干通孔的板体及至少一位于该板体侧面用于密封所述通孔的端盖，所述通孔的内表面上分别设有毛细结构，且通孔内填充有低沸点的工作流体。该板体的内部直接形成密封的盛装有工作流体的通孔，设于所述通孔内的毛细结构与板体之间具有较大的接触面积，发热电子元件产生的热量传递至板体后，可直接被工作流体所吸收并通过相变化传递而均布于整个板体内，从而可达到减小热阻的功效，有效解决高发热量电子元件的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 传热 具有 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，包括一传热基板及一与传热基板连接的散热器，该散热器包括若干散热鳍片，其特征在于：该传热基板包括一内部设有若干通孔的板体及至少一位于该板体侧面用于密封所述通孔的端盖，所述通孔的内表面上设有毛细结构，且通孔内填充有低沸点的工作流体。
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