[实用新型]一种移动通信基站装置有效
| 申请号： | 200820000822.X | 申请日： | 2008-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN201181990Y | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 杨朝晖 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04Q7/30 | 分类号： | H04Q7/30 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙洪;霍育栋 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种移动通信基站装置，从而克服现有技术中的移动通讯系统难以做到小体积和灵活升级相兼顾的问题。所述装置在小容量配置时，在背板上安装有一主处理器MP装配模块，所述MP装配模块包括主处理器MP模块、光模块和基带处理子卡BPC，包括：所述MP装配模块还包括一连接子卡，所述连接子卡上安装有所述光模块和连接元件；所述MP模块插接在背板上，所述连接子卡固定于MP模块上方；所述BPC子卡通过连接子卡上的连接元件固定于连接子卡上方，所述连接子卡与MP模块之间的连接以及与所述BPC子卡之间的连接均为可拆卸连接，所述MP模块、连接子卡和BPC子卡之间保持电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 移动 通信 基站 装置 | ||
【主权项】：
1、一种移动通信基站装置，在小容量配置时，在背板上安装有一主处理器MP装配模块，所述MP装配模块包括主处理器MP模块、光模块和基带处理子卡BPC，其特征在于，所述MP装配模块还包括一连接子卡，所述连接子卡上安装有所述光模块和连接元件；所述MP模块插接在背板上，所述连接子卡固定于MP模块上方；所述BPC子卡通过连接子卡上的连接元件固定于连接子卡上方，所述连接子卡与MP模块之间的连接以及与所述BPC子卡之间的连接均为可拆卸连接，所述MP模块、连接子卡和BPC子卡之间保持电连接。
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