[实用新型]印制电路板、具有该印制电路板的成品板与电子设备有效
申请号: | 200820002082.3 | 申请日: | 2008-01-25 |
公开(公告)号: | CN201146631Y | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 陈忠建;金庆田 | 申请(专利权)人: | 杭州华三通信技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/16 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓东 |
地址: | 310053浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种印制电路板及具有该印制电路板的成品板,其埋容包括信号层和相邻的地层,所述信号层与所述地层之间的具有介质层,所述信号层与所述地层相对的表面设置有多个金属片,所述金属片上开设有用于连接信号管脚的过孔。本实用新型还公开了一种具有该成品板的电子设备。本实用新型的印制电路板不仅解决了高密度网口单板的EMI抑制问题,而且降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 印制 电路板 具有 成品 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种印制电路板,具有埋容,所述埋容包括信号层和相应的金属材质的地层,所述信号层与所述地层之间具有一定厚度的介质层,其特征在于,所述信号层与所述地层相对的表面设置有多个金属片,所述金属片上开设有用于连接信号管脚的过孔。
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