[实用新型]光感测模块封装结构

摘要

本实用新型一种光感测模块封装结构，包含有：一基板；一光感测芯片设于该基板且具有一作用区；一透光玻璃贴抵于该光感测芯片表面且遮蔽该作用区；一封装层以模压方式包覆该基板、该光感测芯片外围部分以及该透光玻璃侧缘部分且显露该作用区。本实用新型所提供光感测模块封装结构透过上述结构，其能够在形成该封装层的程序时对该透光玻璃进行固设，进而免除对该封装层进行切削扩孔或布胶的程序，达到简化光感测模块的加工步骤的目的；其相较于习用技术，具有缩短光感测模块封装时间的特色。

主权项

1.一种光感测模块封装结构，其特征在于，包含有：一基板；一光感测芯片，设于该基板且具有一作用区；一透光玻璃，贴抵于该光感测芯片表面且遮蔽该作用区；以及一封装层，是以模压方式包覆该基板、该光感测芯片外围部分以及该透光玻璃侧缘部分且显露该作用区。