[实用新型]散热模块无效
| 申请号： | 200820003734.5 | 申请日： | 2008-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN201167446Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 乔治麦尔;孙建宏;谢明魁 | 申请（专利权）人： | 索士亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐乐慧;张瑾 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热模块，用于发热电子组件的散热，该散热模块包括固定座、散热体及均温板，其中固定座开设有通槽，散热体包括底板及间隔排列并贴接于底板的两个或两个以上散热片，所述底板贴接固定在所述固定座的上方，该底板的一侧开设有固定孔，这些散热片对应于固定孔处成型有容置空间，所述均温板容置在固定座的通槽内，该均温板的一面贴接散热体底部，另一面则贴接所述发热电子组件，从而可有效节省散热模块的制造成本，又能大幅提高散热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 | ||
【主权项】：
1、一种散热模块，与发热电子组件安装连接，其特征在于，该散热模块包括：固定座，开设有通槽；散热体，包括底板及间隔排列并贴接在该底板的两个或两个以上散热片，该底板贴接固定在该固定座的上方，该底板的一侧开设有固定孔，这些散热片对应于该固定孔处成型有容置空间；以及均温板，容置在所述固定座的所述通槽内，该均温板的一面贴接所述散热体底部，另一面贴接所述发热电子组件。
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