[实用新型]一种磁控溅射圆柱靶无效

专利信息
申请号: 200820003764.6 申请日: 2008-02-20
公开(公告)号: CN201206165Y 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 李建斌;王智建;张明贵;陈革;张好勇;隗方基;章其初 申请(专利权)人: 黄鸣
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 代理人: 何文彬
地址: 253000山东省德州*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种磁控溅射圆柱靶,包括靶的芯铁,所述的芯铁凹槽上装有强磁铁,所述的强磁铁两端安装有弱磁铁;所述的强磁铁和弱磁铁两边的凹槽上对应的装有强性磁铁和弱性磁铁。本实用新型通过改变磁控溅射圆柱靶两端磁场强度,减小磁铁长度,从而解决了磁控溅射圆柱靶的靶材两端溅射后出现凹槽的缺陷,使靶材的利用率提高了一倍,同时,延长了靶材更换的周期,降低了劳动强度。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 圆柱
【主权项】:
1、一种磁控溅射圆柱靶,包括靶的芯铁,其特征在于,所述的芯铁凹槽上装有强磁铁,所述的强磁铁两端安装有弱磁铁。
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