[实用新型]电磁屏蔽用箔片无效
| 申请号： | 200820004064.9 | 申请日： | 2008-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN201160362Y | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 赖仁寿 | 申请（专利权）人： | 赖仁寿 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B7/02 |
| 代理公司： | 东莞市隆天联鼎知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周惠来 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电磁屏蔽用箔片，其包括：基层，多个通孔穿设于该基层上；以及，导电材质的第一覆层，覆于该基层的上下表面上以及所述多个通孔的表面上。所述基层，可以是绝缘材质的，也可以是导电材质的，比如：金属或合金。进一步地，还可包括覆于所述第一覆层之上的导电材质的第二覆层。再进一步地，还可包括覆于所述第二覆层之上的导电材质的第三覆层。优选地，所述第一覆层为铜材质，第二覆层为镍材质，第三覆层为焊锡材质。优选地，所述这些通孔呈阵列分布。在满足电磁屏蔽的性能要求的前提下，可降低金属材质、尤其是贵重金属的用量。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 用箔片 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽用箔片，其特征在于，包括：基层，多个通孔穿设于该基层上；以及，导电材质的第一覆层，覆于该基层的上下表面上以及所述多个通孔的表面上。
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