[实用新型]发光装置

摘要

本实用新型是关于一种发光装置，包括发光二极管芯片、封胶物质、印刷电路板以及电极，其中发光二极管芯片具有导电端，封胶物质则用以包覆发光二极管芯片以及发光二极管芯片的导电端。印刷电路板接合于封胶物质，此印刷电路板是用以固定发光二极管芯片。印刷电路板包括第一表面、第二表面、第三表面以及贯穿孔，第一表面以及第二表面是分别面向以及背向发光二极管芯片，第三表面则围绕第一表面以及第二表面，贯穿孔则贯穿在第一表面与第二表面之间；发光二极管芯片的导电端则藉由贯穿孔电性连接至电极；本实用新型在组装的过程中能够避免焊料沿着电极渗入印刷电路板与封胶物质之间，保护原有的结构不被破坏，以正常地执行其应有的功能。

主权项

1.一种发光装置，其特征在于其包括：一发光二极管芯片，具有多个导电端；一封胶物质，用以包覆该发光二极管芯片以及该些导电端；一印刷电路板，接合在该封胶物质，用以固定该发光二极管芯片，该印刷电路板包含：一第一表面，该第一表面是面向该发光二极管芯片；一第二表面，该第二表面是背向该发光二极管芯片；一第三表面，该第三表面是围绕该第一表面以及该第二表面；以及多个贯穿孔，贯穿在该第一表面与该第二表面之间，该些贯穿孔的内壁具有电镀金属层；以及多个电极，具有一第四表面、一第五表面以及一第六表面，该第四表面与该第五表面是分别面向与背向该第二表面，该第六表面则围绕该第四表面与该第五表面，其中，该发光二极管芯片的该些导电端是藉由该些贯穿孔的该些电镀金属层电性连接至该些电极。