[实用新型]加装射频电子标签的封装装置无效
申请号: | 200820006162.6 | 申请日: | 2008-02-15 |
公开(公告)号: | CN201224554Y | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 付景春;樊原兵;刘鹰;张宝智 | 申请(专利权)人: | 北京亿金电子技术有限责任公司 |
主分类号: | B65D51/24 | 分类号: | B65D51/24;B65D55/02;G06K19/07 |
代理公司: | 北京万科园知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 张亚军;杜澄心 |
地址: | 100035北京市西城区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种加装射频电子标签的封装装置,将射频电子标签直接封装在瓶装物品的一次性封装的瓶盖上,组装成为带有射频电子标签的封装装置,射频电子标签的封装位置可以选在:瓶盖顶部内侧、瓶盖顶部外侧、瓶盖顶部夹层、瓶盖四周内侧、瓶盖四周外侧或瓶盖四周夹层。本实用新型具有:简洁实用、成本低廉,不易破坏,适用性强,记录信息量大,加密性好的特点,适用于各类材质、各类结构、各类形状的瓶装物品的封装。 | ||
搜索关键词: | 射频 电子标签 封装 装置 | ||
【主权项】:
1、一种加装射频电子标签的封装装置,其特征在于:将射频电子标签直接封装在瓶装物品的一次性封装的瓶盖上,组装成为带有射频电子标签的封装装置,射频电子标签的封装位置可以选在:瓶盖顶部内侧、瓶盖顶部外侧、瓶盖顶部夹层、瓶盖四周内侧、瓶盖四周外侧或瓶盖四周夹层;或将射频电子标签封装在原瓶装物品瓶盖外面的加封盖上,组装成为带有射频电子标签的封装装置,射频电子标签封装的位置可以选在:加封盖顶部内侧、加封盖顶部外侧、加封盖顶部夹层、加封盖四周内侧、加封盖四周外侧或加封盖四周夹层。
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B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D51-00 其他类目不包含的封口
B65D51-02 . 用于罐、铁盒或类似的液体用容器的松散接合的而不带使容器有效密封的装置的盖或罩
B65D51-14 . 适用于与容器口保持密封接合的刚性圆盘或球形构件,如储罐的封口盘
B65D51-16 . 带有通空气或气体的装置
B65D51-18 . 带有保护性帽状外盖的封口的配置或两个或多个协同操作的封口的配置
B65D51-24 . 与用于非封闭用途的辅助装置结合的
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D51-00 其他类目不包含的封口
B65D51-02 . 用于罐、铁盒或类似的液体用容器的松散接合的而不带使容器有效密封的装置的盖或罩
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