[实用新型]加装射频电子标签的封装装置无效

专利信息
申请号: 200820006162.6 申请日: 2008-02-15
公开(公告)号: CN201224554Y 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 付景春;樊原兵;刘鹰;张宝智 申请(专利权)人: 北京亿金电子技术有限责任公司
主分类号: B65D51/24 分类号: B65D51/24;B65D55/02;G06K19/07
代理公司: 北京万科园知识产权代理有限责任公司 代理人: 张亚军;杜澄心
地址: 100035北京市西城区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种加装射频电子标签的封装装置,将射频电子标签直接封装在瓶装物品的一次性封装的瓶盖上,组装成为带有射频电子标签的封装装置,射频电子标签的封装位置可以选在:瓶盖顶部内侧、瓶盖顶部外侧、瓶盖顶部夹层、瓶盖四周内侧、瓶盖四周外侧或瓶盖四周夹层。本实用新型具有:简洁实用、成本低廉,不易破坏,适用性强,记录信息量大,加密性好的特点,适用于各类材质、各类结构、各类形状的瓶装物品的封装。
搜索关键词: 射频 电子标签 封装 装置
【主权项】:
1、一种加装射频电子标签的封装装置,其特征在于:将射频电子标签直接封装在瓶装物品的一次性封装的瓶盖上,组装成为带有射频电子标签的封装装置,射频电子标签的封装位置可以选在:瓶盖顶部内侧、瓶盖顶部外侧、瓶盖顶部夹层、瓶盖四周内侧、瓶盖四周外侧或瓶盖四周夹层;或将射频电子标签封装在原瓶装物品瓶盖外面的加封盖上,组装成为带有射频电子标签的封装装置,射频电子标签封装的位置可以选在:加封盖顶部内侧、加封盖顶部外侧、加封盖顶部夹层、加封盖四周内侧、加封盖四周外侧或加封盖四周夹层。
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