[实用新型]用于声表面波塑料封装器件的小型化管座无效
| 申请号： | 200820008754.1 | 申请日： | 2008-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN201178402Y | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 沈丰其;曹征祥 | 申请（专利权）人： | 无锡市阳羡电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214257*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了用于声表面波塑料封装器件的小型化管座，由三面塑料框架、导电接地片、导电引线片、凸形条构成，其中三面塑料框架用于固定导电接地片及导电引线片，并使其相互绝缘，在三面塑料框架背部设计了凸形条，本实用新型采用三面塑料框架，并在三面塑料边框背部设置凸形条，可以适用小型化声表面封装器件要求，并且可避免芯片划损，提高器件封装合格率等有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面波 塑料 封装 器件 小型化 | ||
【主权项】：
1、用于声表面波塑料封装器件的小型化管座，由三面塑料框架、导电接地片、导电引线片、凸形条构成；其特征在于：所述的该小型化管座设有三面塑料框架和凸形条。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市阳羡电子有限公司，未经无锡市阳羡电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820008754.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电腐蚀粗加工方法
- 下一篇：多系统接入平台及其多频段合路分路复合装置
