[实用新型]软性电路板无效
| 申请号： | 200820009803.3 | 申请日： | 2008-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN201188717Y | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈俊亨 | 申请（专利权）人： | 英华达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是揭露一种软性电路板，可用于一电子装置，该电子装置包含一驱动模块及一显示模块，而该软性电路板包含：一本体、一第一覆盖层以及一第二覆盖层；该本体具有多数个导电接地区以及多数个接点区，该本体分别连接该驱动模块以及该显示模块；该第一覆盖层接触覆盖于所述接点区上；该第二覆盖层接触覆盖于该第一覆盖层以及所述导电接地区上。本实用新型可用于电子装置，可提供较好的接地性，以解决软性电路板的电性连接的辐射干扰以及感测度问题，并进一步有效阻隔杂讯影响。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种软性电路板，可用于一电子装置，该电子装置包含一驱动模块及一显示模块，其特征在于，该软性电路板，包含：一本体，具有多数个导电接地区以及多数个接点区，该本体分别连接该驱动模块以及该显示模块；一第一覆盖层，仅覆盖于所述接点区上；以及一第二覆盖层，是覆盖于该第一覆盖层以及所述导电接地区之上。
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