[实用新型]对中系统无效
| 申请号： | 200820010466.X | 申请日： | 2008-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN201171042Y | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张怀东;郑春海 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体晶片加工技术，具体地说是一种对中系统，解决半导体加工过程中调整被加工件晶片的中心位置误差大的问题。该系统设有工作盘，工作盘上的晶片及上方的工业照相机，工业照相机连至中央控制器的输入端，中央控制器的输出端连接驱动工作盘运动的电机。应用工业照相机，对晶片等被加工件照相，通过对图像识别，计算出晶片圆心位置、晶片大小、切边位置等信息。通过中央控制器计算处理以上信息控制电机，及丝杠，同步带等调整被加工件位置，使被加工件晶片等移动到中心的位置。通过选择高分辨率的工业照相机，精确图像识别，精密运动控制和传递系统，可以保证被加工件晶片等中心的精确定位。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 | ||
【主权项】：
1、一种对中系统，其特征在于：该系统设有工作盘，工作盘上的晶片及上方的工业照相机，工业照相机连至中央控制器的输入端，中央控制器的输出端连接驱动工作盘运动的电机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
