[实用新型]一种温度传感器有效
| 申请号： | 200820011856.9 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN201166589Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 曾永春;焦予野 | 申请（专利权）人： | 大连博控自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/00 | 分类号： | G01K1/00;G01K1/14 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 | 代理人： | 李洪福 |
| 地址： | 116023辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温度传感器，包括固定端、传输线与探头，其特征在于探头中的传感元件采用SMD封装固定在电路板的前端，所述电路板上还设有支撑物和焊盘；所述支撑物用于支撑电路板使传感元件不与保护管相接触；所述焊盘用于焊接导线，使传感元件产生的电信号从传感器传出；设有传感元件和支撑物的电路板放入保护管中，引出导线充入导热质后固定在传感器的固定端就构成了传感器的探头。该温度传感器具有安全可靠、使用方便、导热效果好、便于生产等特点，而且成本非常低廉适于广泛推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 | ||
【主权项】：
1、一种温度传感器，包括固定端、传输线与探头，其特征在于探头中的传感元件(1)采用SMD封装固定在电路板(302)的前端，所述电路板(302)上还设有支撑物(301)和焊盘(303)；所述支撑物(301)用于支撑电路板(302)使传感元件(1)不与保护管(3)相接触；所述焊盘(303)用于焊接导线(2)，使传感元件(1)产生的电信号从传感器传出；设有传感元件(1)和支撑物(301)的电路板(302)放入保护管(3)中，引出导线(2)充入导热质(4)后固定在传感器的固定端就构成了传感器的探头。
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