[实用新型]一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体无效

专利信息
申请号: 200820029738.0 申请日: 2008-07-25
公开(公告)号: CN201248054Y 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 赵康;李正康 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;B32B7/04;B32B18/00
代理公司: 西安弘理专利事务所 代理人: 罗 笛
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体,包括壳体,壳体的一个操作端面上开有与手机本体按键和屏幕相对应的窗口,壳体的其他端面也开有与手机本体相应的功能窗口,壳体采用陶瓷高分子复合结构材料;陶瓷高分子复合结构材料包括三层结构,其中壳体外表层的材料为全陶瓷材料,中间过渡层为陶瓷材料与高分子材料的复合过渡层,壳体内表层的材料为高分子材料。本实用新型的手机壳体,提高了壳体的整体强度和抗冲击能力,并且不会对手机本体产生破坏,凸显了手机壳体的整体保护效果,便于安装与拆卸。
搜索关键词: 一种 陶瓷 高分子 复合 结构 手机 壳体
【主权项】:
1、一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体,其特征在于:包括壳体(2),壳体(2)的一个操作端面上开有与手机本体按键和屏幕相对应的窗口,壳体(2)的其他端面也开有与手机本体相应的功能窗口,壳体(2)采用陶瓷高分子复合结构材料。
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