[实用新型]微型压力传感器无效
| 申请号： | 200820030021.8 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN201247122Y | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 赵玉龙;王建军;袁展荣;刘秀娥;赵立波 | 申请（专利权）人： | 西安维纳信息测控有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 710054陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 微型压力传感器，包括一探针壳体5，探针壳体5的一端配置有带有引压孔7的端盖1，探针壳体5内配置有集成封装在玻璃硅杯3上的硅隔离(SOI)固态压阻式芯片2，金丝9的一端与硅隔离(SOI)固态压阻式芯片2相连，另一端与电缆线11内的导线10相连，介质的压力通过引压孔7作用在微型化硅隔离(SOI)固态压阻式芯片2的敏感元件上，敏感元件在外界的压力作用下输出与压力相关的电压信号，具有灵敏度高、精度高、动态特性好、可靠性高、体积小、重量轻的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 压力传感器 | ||
【主权项】：
1、微型压力传感器，包括一探针壳体(5)，探针壳体(5)的一端为出线孔(6)，另一端配置有带有引压孔(7)的端盖(1)，其特征在于，探针壳体(5)内配置有硅隔离(SOI)固态压阻式芯片(2)，硅隔离(SOI)固态压阻式芯片(2)集成封装在玻璃硅杯(3)上，玻璃硅杯(3)封装在隔离柱(4)上，金丝(9)的一端与硅隔离(SOI)固态压阻式芯片(2)相连，另一端与电缆线(11)内的导线(10)相连。
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