[实用新型]LED照明阵列的柔性线路板无效
申请号: | 200820030471.7 | 申请日: | 2008-01-07 |
公开(公告)号: | CN201187696Y | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 史杰 | 申请(专利权)人: | 史杰 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V29/00;F21V19/00;H05K1/03;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 扬州苏中专利事务所 | 代理人: | 胡定华 |
地址: | 211400江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | LED照明阵列的柔性线路板,属于半导体照明技术领域。LED照明阵列的柔性线路板,设有柔性基板、联接电路、绝缘覆膜层、导热胶垫、LED光源,联接电路布于柔性基板表面,在柔性基板与联接电路表面覆盖绝缘覆膜层构成电路板模块,LED光源以阵列方式排布封装于电路板模块中,柔性基板底面粘合于导热胶垫表面。使整个柔性线路板模块具有一定的弹性及柔性,可适应一定强度的弯曲、扭曲、卷曲变形,可安装于平整表面,也可安装于圆柱面或球面等不大于一定曲率的非平整表面。拓宽了其适用范围,提高了散热性能,减小了生产成本,安装便捷,大幅提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | led 照明 阵列 柔性 线路板 | ||
【主权项】:
1、一种LED照明阵列的柔性线路板,其特征是设有柔性基板(1)、联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)、导热胶垫(4)、LED光源(5),联接电路(2)布于柔性基板(1)表面,在柔性基板(1)与联接电路(2)表面覆盖绝缘覆膜层(3)构成电路板模块,LED光源(5)以阵列方式排布封装于电路板模块中,柔性基板(1)底面和LED光源(5)的散热底座与导热胶垫(4)表面粘合连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于史杰,未经史杰许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820030471.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:板件导持滑移防脱落装置
- 下一篇:一种铝用阳极焙烧炉的横墙