[实用新型]LED照明阵列的柔性线路板无效

专利信息
申请号: 200820030471.7 申请日: 2008-01-07
公开(公告)号: CN201187696Y 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 史杰 申请(专利权)人: 史杰
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V29/00;F21V19/00;H05K1/03;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 扬州苏中专利事务所 代理人: 胡定华
地址: 211400江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: LED照明阵列的柔性线路板,属于半导体照明技术领域。LED照明阵列的柔性线路板,设有柔性基板、联接电路、绝缘覆膜层、导热胶垫、LED光源,联接电路布于柔性基板表面,在柔性基板与联接电路表面覆盖绝缘覆膜层构成电路板模块,LED光源以阵列方式排布封装于电路板模块中,柔性基板底面粘合于导热胶垫表面。使整个柔性线路板模块具有一定的弹性及柔性,可适应一定强度的弯曲、扭曲、卷曲变形,可安装于平整表面,也可安装于圆柱面或球面等不大于一定曲率的非平整表面。拓宽了其适用范围,提高了散热性能,减小了生产成本,安装便捷,大幅提高了生产效率。
搜索关键词: led 照明 阵列 柔性 线路板
【主权项】:
1、一种LED照明阵列的柔性线路板,其特征是设有柔性基板(1)、联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)、导热胶垫(4)、LED光源(5),联接电路(2)布于柔性基板(1)表面,在柔性基板(1)与联接电路(2)表面覆盖绝缘覆膜层(3)构成电路板模块,LED光源(5)以阵列方式排布封装于电路板模块中,柔性基板(1)底面和LED光源(5)的散热底座与导热胶垫(4)表面粘合连接。
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