[实用新型]烧结式小体积水密压力传感器有效
| 申请号： | 200820031016.9 | 申请日： | 2008-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201149534Y | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 佘德群;周强 | 申请（专利权）人： | 南京高华科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01S7/52 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 21028*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是测量水下机器拖体内声纳系统液位的一种烧结式小体积水密压力传感器结构，其结构是硅压力敏感芯片粘贴在316L不锈钢玻璃烧结体上，防护罩和前端316L膜片及316L不锈钢玻璃烧结体焊接，内部灌充硅油，温度补偿电路安装在不锈钢玻璃烧结体的引脚上，信号微处理电路板和不锈钢玻璃烧结体的引脚相连，壳体和前端不锈钢玻璃烧结体焊接，传感器输出采用不锈钢玻璃烧结端子引出，壳体和引出端子不锈钢玻璃烧结体焊接。优点：该型传感器具有体积小、重量轻、全不锈钢水密结构、耐压防海水腐蚀，抗电磁干扰和过压冲击的特点，频率响应高，综合精度高，温度误差小等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 体积 水密 压力传感器 | ||
【主权项】：
1、烧结式小体积水密压力传感器，其特征是硅压力敏感芯片粘贴在前端316L不锈钢烧结底座上，防护罩和316L膜片及316L不锈钢烧结底座焊接，316L不锈钢烧结底座内部灌充硅油，温度补偿电路安装在316L不锈钢烧结底座的引脚上，信号微处理电路和前端316L不锈钢烧结底座的引脚相连，信号输出烧结底座从信号微处理电路引出，壳体和316L不锈钢烧结底座焊接，壳体再和信号输出烧结底座焊接。
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