[实用新型]局部电镀镍金印刷电路板无效
| 申请号： | 200820031211.1 | 申请日： | 2008-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN201234401Y | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王勇铎;罗吉树;彭博 | 申请（专利权）人： | 王勇铎;罗吉树;彭博 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215542江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种局部电镀镍金印刷电路板，包括一板体，依次主要由基板层、铜箔层、镀镍金层及防焊油墨层叠加构成，所述铜箔层根据设计线路布覆于所述基板层上，对应于设计线路中元器件放置处的所述板体上设有焊点，每一所述焊点处的所述防焊油墨层上设有裸露口，其特征在于：所述镀镍金层镀覆于每一所述裸露口处的所述铜箔层上，且沿所述裸露口边缘向所述防焊油墨层内延展2mm～0.15mm，构成位于所述铜箔层与所述防焊油墨之间的延展镍金层。本实用新型通过延展镍金层的设置，便于对设计线路的对位，有效确保每一焊点上镀有镍金层，而线路铜表面无镍金层，避免防焊空泡的产生，同时可减少镍金的使用，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 电镀 金印 电路板 | ||
【主权项】：
1. 一种局部电镀镍金印刷电路板，包括一板体，依次主要由基板层(1)、铜箔层(2)、镀镍金层(3)及防焊油墨层(4)叠加构成，所述铜箔层(2)根据设计线路布覆于所述基板层(1)上，对应于设计线路中元器件放置处的所述板体上设有焊点(6)，每一所述焊点(6)处的所述防焊油墨层(4)上设有裸露口，其特征在于：所述镀镍金层(3)镀覆于每一所述裸露口(5)处的所述铜箔层上，且沿所述裸露口(5)边缘向所述防焊油墨层(4)内延展2mm～0.15mm，构成位于所述铜箔层(2)与所述防焊油墨层(4)之间的延展镍金层。
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