[实用新型]半模基片集成波导单层立体功分器无效
| 申请号： | 200820033742.4 | 申请日： | 2008-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN201174418Y | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 唐万春;陈如山;丁大志;樊振宏;徐光;王丹阳;许小卫;王晓科;林叶嵩;温中会;钟群花;蒋石磊 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 210094*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半模基片集成波导单层立体功分器。该功分器设置在中间的第一长方形金属贴片的两侧边沿靠边分别与第一、二锥形金属贴片相连，覆于介质板的一面；第二长方形金属贴片的边沿靠边与第三锥形金属贴片的宽边相连，覆于介质板的另一面，该第三锥形金属贴片与第二锥形金属贴片呈上下对称；第一、二长方形金属贴片通过穿过介质板的一行金属化通孔相连，并在介质板的内部正中间设置金属隔板。本实用新型工作在9GHz到12GHz的X波段上，具有高Q值、低损耗的特点，在介质基片集成波导的基础上实现了半模基片集成波导；体积只有传统的基片集成波导平面功分器的四分之一，而厚度不变，更容易集成于微波毫米波组件与系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 半模基片 集成 波导 单层 立体 功分器 | ||
【主权项】：
1、一种半模基片集成波导单层立体功分器，其特征在于：设置在中间的第一长方形金属贴片[1]的两侧边沿靠边分别与第一、二锥形金属贴片[5、6]相连，覆于介质板[2]的一面；第二长方形金属贴片[3]的边沿靠边与第三锥形金属贴片[7]的宽边相连，覆于介质板[2]的另一面，该第三锥形金属贴片[7]与第二锥形金属贴片[6]呈上下对称；第一、二长方形金属贴片[1、3]通过穿过介质板[2]的一行金属化通孔相连，并在介质板[2]的内部正中间设置金属隔板[4]。
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