[实用新型]背腔式微带天线有效

专利信息
申请号: 200820034895.0 申请日: 2008-04-28
公开(公告)号: CN201213154Y 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 冯祖建 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q1/38
代理公司: 合肥金安专利事务所 代理人: 范克明
地址: 230031安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种背腔式微带天线,解决了现有多层微带天线加工工艺复杂,天线的散热特性差的问题。背腔式微带天线包括金属腔体和微带板,微带板背面的覆铜箔上蚀刻有U型槽,微带板的背面焊装有金属探针,金属探针周围包裹有介质套。微带板嵌装在金属腔体的腔口且经密封处理,金属探针和介质套由金属腔体底部的孔穿出。和传统的多层微带天线相比,本实用新型结构简单,组装容易,机械强度高,温度稳定性好,无需调试,且能保证足够的带宽和增益。
搜索关键词: 式微 天线
【主权项】:
1. 背腔式微带天线,包括微带板(1)和金属腔体(2),其特征是:微带板(1)的背面敷有覆铜箔(3),覆铜箔(3)的几何中心和微带板(1)的几何中心重合,微带板(1)的几何中心设有金属化孔(8),微带板(1)的正面设有焊环(6),焊环(6)的中心和金属化孔(8)的中心重合;金属探针(4)一端穿过金属化孔(8)并和焊环(6)焊牢,金属探针(4)外围包裹有介质套(5),介质套(5)和金属探针(4)从金属腔体(2)中部的孔(10)穿出;覆铜箔(3)上蚀刻有U型槽(7),U型槽(7)的厚度和覆铜箔(3)的厚度相等,金属探针(4)位于U型槽(7)内;金属腔体(2)为盲腔结构,金属腔体(2)腔口外沿设有剖面为矩形的凸缘(9),金属腔体(2)的几何中心处设有孔(10);微带板(1)和金属腔体(2)的几何中心重合,微带板(1)嵌装在金属腔体(2)的腔口部位,微带板(1)的背面朝向金属腔体(2)腔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所,未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820034895.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top