[实用新型]背腔式微带天线有效
申请号: | 200820034895.0 | 申请日: | 2008-04-28 |
公开(公告)号: | CN201213154Y | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 冯祖建 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | H01Q13/08 | 分类号: | H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q1/38 |
代理公司: | 合肥金安专利事务所 | 代理人: | 范克明 |
地址: | 230031安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型提供一种背腔式微带天线,解决了现有多层微带天线加工工艺复杂,天线的散热特性差的问题。背腔式微带天线包括金属腔体和微带板,微带板背面的覆铜箔上蚀刻有U型槽,微带板的背面焊装有金属探针,金属探针周围包裹有介质套。微带板嵌装在金属腔体的腔口且经密封处理,金属探针和介质套由金属腔体底部的孔穿出。和传统的多层微带天线相比,本实用新型结构简单,组装容易,机械强度高,温度稳定性好,无需调试,且能保证足够的带宽和增益。 | ||
搜索关键词: | 式微 天线 | ||
【主权项】:
1. 背腔式微带天线,包括微带板(1)和金属腔体(2),其特征是:微带板(1)的背面敷有覆铜箔(3),覆铜箔(3)的几何中心和微带板(1)的几何中心重合,微带板(1)的几何中心设有金属化孔(8),微带板(1)的正面设有焊环(6),焊环(6)的中心和金属化孔(8)的中心重合;金属探针(4)一端穿过金属化孔(8)并和焊环(6)焊牢,金属探针(4)外围包裹有介质套(5),介质套(5)和金属探针(4)从金属腔体(2)中部的孔(10)穿出;覆铜箔(3)上蚀刻有U型槽(7),U型槽(7)的厚度和覆铜箔(3)的厚度相等,金属探针(4)位于U型槽(7)内;金属腔体(2)为盲腔结构,金属腔体(2)腔口外沿设有剖面为矩形的凸缘(9),金属腔体(2)的几何中心处设有孔(10);微带板(1)和金属腔体(2)的几何中心重合,微带板(1)嵌装在金属腔体(2)的腔口部位,微带板(1)的背面朝向金属腔体(2)腔内。
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