[实用新型]晶圆全自动传输装置无效

专利信息
申请号: 200820035161.4 申请日: 2008-04-14
公开(公告)号: CN201195639Y 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 李玉良;孙盘泉;董晓清;戴京东;陈仲宇 申请(专利权)人: 无锡市易控系统工程有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;G01R31/26;G01R31/28
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 代理人: 曹祖良
地址: 214028江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种用于在半导体晶圆测试中的晶圆全自动传输装置,按照本实用新型提供的技术方案,在旋转轴上设置的转盘,转盘上设有支架,在支架上横向架设若干根滑轨,在滑轨上滑动连接取片钳,在取片钳下方设有升降板及其升降驱动装置,升降板和固定设置的导杆滑动连接,在升降板上转动连接有检测转轴,检测转轴的顶端部设有吸盘装置,检测转轴与其转动驱动装置相连。本实用新型自动化程度高,取片与放片无需人工操作,降低测试成本。
搜索关键词: 圆全 自动 传输 装置
【主权项】:
1.一种晶圆全自动传输装置,包括设置在旋转轴(1)上的转盘(2),转盘(2)上设有支架(3),其特征是:在支架(3)上横向架设若干根滑轨(4),在滑轨(4)上滑动连接取片钳(5),在取片钳(5)下方设有升降板(6)及其升降驱动装置,升降板(6)和固定设置的导杆(7)滑动连接,在升降板(6)上转动连接有检测转轴(8),检测转轴(8)的顶端部设有吸盘装置(9),检测转轴(8)与其转动驱动装置相连。
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