[实用新型]粘结片压合栈板有效

专利信息
申请号: 200820040132.7 申请日: 2008-06-27
公开(公告)号: CN201231890Y 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 石少明 申请(专利权)人: 苏州生益科技有限公司
主分类号: B65D19/26 分类号: B65D19/26;B65D19/38
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 陶海锋
地址: 215126江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种粘结片压合栈板,包括一粘结片绝缘板,其特征在于:还包括一金属框架及另一粘结片绝缘板,两块粘结片绝缘板分别覆盖于所述金属框架的上、下表面,三者外周缘面相配合,并通过复数个两两相对应位置上的螺孔,经螺钉相互固定连接。本实用新型通过粘结片绝缘板与金属框架的结合,有效提高了粘结片压合栈板的承载能力及使用寿命,避免铁粉污染,更适于在CCL(覆铜板)、PCB(印制线路板)等行业内的长期使用。
搜索关键词: 粘结 片压合栈板
【主权项】:
1. 一种粘结片压合栈板,包括粘结片绝缘板,其特征在于:所述粘结片绝缘板由上粘结片绝缘板(1)和下粘结片绝缘板(2)构成,还包括有一金属框架(3),所述上、下粘结片绝缘板分别覆盖于所述金属框架(3)的上、下表面,三者外周缘面相配合,并通过复数个两两相对应位置上的螺孔(4),经螺钉相互固定连接。
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