[实用新型]汽车胎压传感器的封装结构有效
| 申请号： | 200820041991.8 | 申请日： | 2008-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN201259456Y | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 张政林;张小军 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L17/00 | 分类号： | G01L17/00 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 刘瑞平 |
| 地址： | 214128江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了汽车胎压传感器的封装结构。其结构紧凑，使用方便。其包括压力传感器芯片、数字信号处理单元芯片，其特征在于：其还包括引线框架，所述引线框架的正反两面分别设置有安装岛，位于所述引线框架正面的安装岛向所述引线框架内侧凹陷，所述数字信号处理单元芯片塑封于所述框架反面的安装岛，所述压力传感器芯片安装于所述引线框架正面所述凹陷的岛内并用封盖封合。 | ||
| 搜索关键词： | 汽车 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、汽车胎压传感器的封装结构，其包括压力传感器芯片、数字信号处理单元芯片，其特征在于：其还包括引线框架，所述引线框架的正反两面分别设置有安装岛，位于所述引线框架正面的安装岛向所述引线框架内侧凹陷，所述数字信号处理单元芯片塑封于所述框架反面的安装岛，所述压力传感器芯片安装于所述引线框架正面所述凹陷的岛内并用封盖封合。
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