[实用新型]一种半导体发光器件强制散热装置无效
| 申请号： | 200820043146.4 | 申请日： | 2008-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201163627Y | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 汤勇;陈创新;向建化;周伟;赵小林;陆龙生;白鹏飞 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/34;H01L23/427;H01L23/36 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510640广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体发光器件强制散热装置。该装置包括基座、导热硅胶、热管、散热翅片和大功率半导体发光器件；基座的上部开有至少一条与热管外径相配合的圆形槽，圆形槽中放入导热硅胶，热管热端放入圆形槽中，热管的冷端与散热翅片连接，基座下端设有多个大功率半导体发光器件。该装置热管与基座之间用导热硅脂紧密结合使基座下平面固定的大功率半导体发光器件产生的热量传导到热管再通过散热片散发出去。本实用新型高效传热固定基座加工简单，与热管的连接方法使热管与基座之间拥有良好的热交换效率，具有重量轻，寿命长，结构简单，实用可靠等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 器件 强制 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体发光器件强制散热装置，其特征在于包括基座、导热硅胶、热管、散热翅片和大功率半导体发光器件；所述基座的上部开有至少一条与热管外径相配合的圆形槽，圆形槽中涂有导热硅胶，热管热端放入圆形槽中，热管的冷端与散热翅片连接，基座下端设有多个大功率半导体发光器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820043146.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多级电平驱动装置
- 下一篇：具有防呆结构的储存卡连接器
- 同类专利
- 专利分类
