[实用新型]半导体致冷器件及其应用的车船用半导体空调有效
| 申请号： | 200820044590.8 | 申请日： | 2008-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN201173640Y | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王立华;倪秀波 | 申请（专利权）人： | 珠海熙玛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;B60H1/22;B60H1/32 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519080广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体致冷器件及其应用的车船用半导体空调现有半导体致冷器件尺寸小、制冷能力差。为此，本半导体致冷器件包括两个绝缘板，两个绝缘板之间设有多个N型半导体元件、多个P型半导体元件，上述N型半导体元件和P型半导体元件相互间隔地串联在一起，并由两个接脚引出，所述绝缘板包括金属基板及其表面的氧化绝缘层。本实用新型半导体致冷器件具有尺寸大、制冷、制热能力强、寿命长的优点，以其构成的车船用半导体空调广泛适用于各种车船等交通工具。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 器件 及其 应用 车船 空调 | ||
【主权项】：
1、一种半导体致冷器件，包括两个绝缘板，两个绝缘板之间设有多个N型半导体元件、多个P型半导体元件，上述N型半导体元件和P型半导体元件相互间隔地串联在一起，并由两个接脚引出，其特征在于：所述绝缘板包括金属基板及其表面的氧化绝缘层。
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