[实用新型]一种半成品刚柔结合印制线路板及该线路板所用刚性层有效
| 申请号： | 200820047319.X | 申请日： | 2008-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN201188720Y | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 李志东 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉;赵磊 |
| 地址： | 518054广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半成品刚柔结合印制线路板及该线路板用刚性层，该线路板包括上、下两个刚性层及位于两个刚性层之间的柔性层，该柔性层、两个刚性层在刚柔结合区粘接压合，两个刚柔结合区之间为纯柔连接区，在两个刚性层上、刚柔结合区与纯柔连接区之间部位设有断痕。本实用新型的加工难度相对较低，对设备要求低，设备的投入少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半成品 结合 印制 线路板 所用 刚性 | ||
【主权项】：
1、一种半成品刚柔结合印制线路板，该线路板包括上、下两个刚性层及位于两个刚性层之间的柔性层，该柔性层、两个刚性层在刚柔结合区粘接压合，两个刚柔结合区之间为纯柔连接区，其特征在于，在两个刚性层上、刚柔结合区与纯柔连接区之间部位设有断痕。
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