[实用新型]大功率LED封装结构无效

专利信息
申请号: 200820049113.0 申请日: 2008-06-12
公开(公告)号: CN201226360Y 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 牛志宇 申请(专利权)人: 牛志宇
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/31
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000广东省广州市番*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提出一种可用于照明灯具、看板、展示照明、安防夜视监控、广告看板等的大功率LED封装结构,具有一支架散热块,至少一晶片,导线以及胶体,在支架散热块正面形成有可聚光且极光滑的碗形凹陷部,晶片置于支架散热块的碗形凹陷部内,并用导线配接于各电源接脚,胶体将导线、晶片及支架散热块的正面封固,而支架散热块的底面与电源接脚则外露于该胶体外,从而构成一大功率LED封装结构,藉由支架散热块的大面积,且底面可与其它散热块较大面积地接触,因此散热效果佳,根本性提高发光寿命,可长时间持续点亮,发光亮度强。
搜索关键词: 大功率 led 封装 结构
【主权项】:
1、一种大功率LED封装结构,包括一支架散热块、至少一晶片、导线以及胶体一、胶体二构成,其特征在于:所述支架散热块上表面形成有可聚光且光滑的碗形凹陷部,晶片放置于支架散热块的碗形凹陷部内,并以相应导线分别连接于各电源接脚,碗形胶体二封固晶片、导线以及支架散热块的正面,支架散热块的底面与电源接脚外露于胶体一外。
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