[实用新型]IC测试装置有效
| 申请号： | 200820049193.X | 申请日： | 2008-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN201210183Y | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型IC测试装置，用以将一待测IC芯片连接至一具有多个插接孔的电路板，包括：一主体，其上设有多个收容孔，该收容孔内设有一台阶；多个探针导体，每一所述探针导体包括一容设于所述收容孔内的基部，一自基部一端延伸形成的抵持部，其位于所述收容孔内并与所述台阶相抵持，一自抵持部延伸形成的接触部，其显露于所述收容孔外，与所述IC测试芯片相接触，以及一插接部，其部分插设于所述插接孔中；多个弹性体，分别套设于每一所述探针导体外，其一端抵持于所述抵持部，另一相对端抵持于所述电路板；多个导接材，分别连接每一所述插接部至所述电路板。能够避免导接材在弹性体中受压或压断造成的信号传输中断。 | ||
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【主权项】：
1. 一种IC测试装置，用以将一待测IC芯片连接至一具有多个插接孔的电路板，其特征在于，包括：一主体，其上设有多个收容孔，该收容孔内设有一台阶；多个探针导体，每一所述探针导体包括一容设于所述收容孔内的基部，一自基部一端延伸形成的抵持部，其位于所述收容孔内并与所述台阶相抵持，一自抵持部延伸形成的接触部，其显露于所述收容孔外，与所述IC测试芯片相接触，以及一插接部，其部分插设于所述插接孔中；多个弹性体，分别套设于每一所述探针导体外，其一端抵持于所述抵持部，另一相对端抵持于所述电路板；多个导接材，分别连接每一所述插接部至所述电路板。
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