[实用新型]基于DSP的三维温度场测试装置无效
| 申请号： | 200820052796.5 | 申请日： | 2008-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN201173825Y | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 万雄;刘仲寿 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | G01J5/48 | 分类号： | G01J5/48;G01J5/00 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 330063江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基于DSP的三维温度场测试装置，它包括多路视频CCD、DSP模块、计算机，其特征是多路视频CCD通过视频电缆连接DSP模块，DSP模块连接计算机。本实用新型的有益效果是：可以在测试被测温度场同时，方便地区分温度的分布。用通用的PC机即可以对温度场进行实时显示，由于DSP与PC机之间采用TCP/IP协议通讯，这样使得通过互联网进行远程观测成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 dsp 三维 温度场 测试 装置 | ||
【主权项】：
1、一种基于DSP的三维温度场测试装置，它包括多路视频CCD、DSP模块、计算机，其特征是多路视频CCD通过视频电缆连接DSP模块，DSP模块通过网络接口连接计算机。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌航空大学，未经南昌航空大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820052796.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：辐射快速测量熔融金属液温度的传感装置
- 下一篇：体温计
