[实用新型]一种可提高识别精准度的焊线机有效
| 申请号： | 200820056569.X | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN201188415Y | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 李常文;王利 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种可提高识别精准度的焊线机，其具有一机架和一设置在机架上用于设置导线架的作业台，该作业台具有一作业区，该作业区上架设有一影像识别模块。现有技术中机台照明模块所提供的光使晶粒与其周边区域的色差不大，致使影像识别模块无法高精度的识别晶粒，进而影响封装质量。本实用新型的焊线机还在作业区与影像识别模块间架设有一框形照明模块，该框型照明模块的中心轴线与作业区内的晶座的中心轴线重合，该框架照明模块的内框大于该导线架上的晶座。采用本实用新型可大大提高影像识别模块识别晶粒的精准度，并可大大提高封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 识别 精准 焊线机 | ||
【主权项】：
1、一种可提高识别精准度的焊线机，其具有一机架和一设置在机架上用于设置导线架的作业台，该作业台具有一作业区，该作业区上架设有一影像识别模块，其特征在于，该焊线机还在作业区与影像识别模块间设置有一框形照明模块，该框型照明模块的中心轴线与作业区内的晶座的中心轴线重合，该框架照明模块的内框大于该导线架上的晶座。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820056569.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
