[实用新型]芯片连接座无效
| 申请号： | 200820057060.7 | 申请日： | 2008-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN201181797Y | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 罗梓桂;陈志丰 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/74 | 分类号： | H01R33/74;H01R13/24 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 201114上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种芯片连接座，包括座体以及多个接脚，该座体具有一底面及相对的顶面，该顶面具有多个穿孔，各该接脚接设在座体的底面，且分别垂直向上穿过所对应的各穿孔而外露于座体，各该接脚具有电性连接芯片的连接端及位于座体内的弹性部。因接脚为垂直设置，故不易弯曲，且该接脚中间设有弹性部，当拆装芯片时，因芯片的运动方向为上下垂直方向，可避免芯片弯折接脚而造成接脚变形，有效达到防止接脚变形的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接 | ||
【主权项】：
1、一种芯片连接座，用以电性连接芯片，其特征在于，包括：座体，具有一底面及相对的顶面，该顶面具有多个穿孔；以及多个接脚，接设在该座体的底面，且分别垂直向上穿过所对应的各该穿孔而外露于该座体，各该接脚具有外露于该座体顶面的连接端及位于该座体内的弹性部，各该连接端用以电性连接该芯片。
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