[实用新型]全缓冲模组内存散热片无效
| 申请号： | 200820058171.X | 申请日： | 2008-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN201199520Y | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 邵世婷;王文;邰晓亮 | 申请（专利权）人： | 力优勤电子技术(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;G06F1/20;H05K7/20;G11C5/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 201203上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全缓冲模组内存散热片，由前散热片和后散热片构成，其间夹持一FB－DIMM内存，所述前散热片和后散热片内侧面贴敷热接口片，与FB－DIMM内存完全贴合，前散热片和后散热片的四周均设有若干翅片。整个结构稳固而且容易安装。前后散热片四周边缘设有若干翘起的条形结构，增加内存周围空气流扰动，可显著增强换热。本实用新型以配合高速个人计算机及服务器使用，散热效果好，满足超频需要。 | ||
| 搜索关键词： | 缓冲 模组 内存 散热片 | ||
【主权项】：
1.一种全缓冲模组内存散热片，由前散热片和后散热片构成，其间夹持一FB-DIMM内存，其特征在于，所述前散热片和后散热片内侧面贴敷热接口片与FB-DIMM内存完全贴合，前散热片和后散热片的四周均设有若干翅片。
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