[实用新型]金属微球落料装置有效
申请号: | 200820059688.0 | 申请日: | 2008-06-13 |
公开(公告)号: | CN201229934Y | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 毛世杰 | 申请(专利权)人: | 重庆群崴电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60;B23K3/06;B07B1/00 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人: | 翟 羽 |
地址: | 408000重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开一种金属微球落料装置,其包含一底座、一置料盒、一旋转出料管及一驱动部。所述置料盒位于所述底座的上方,所述置料盒具有一内部空间以放置金属微球,并设有一漏斗形集料板及一集料孔。所述旋转出料管为一中空管,其顶端具有一漏斗形集料顶盖,且插设于所述置料盒的集料孔内。所述漏斗形集料顶盖的表面是与所述漏斗形集料板切齐,并设有一偏心的落料口。所述驱动部设于所述底座内,以驱动所述旋转出料管转动。通过这种方式,所述金属微球会因重力作用落入所述出料口,以逐一落料输出所述金属微球至一微球筛选装置。 | ||
搜索关键词: | 金属 微球落料 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种金属微球落料装置,其包含:一底座、一置料盒及一驱动部;其中置料盒设置于所述底座的上方,所述置料盒具有一内部空间以放置金属微球,并设有一漏斗形集料板及一集料孔;其特征在于:金属微球落料装置还包含有一旋转出料管,旋转出料管是一中空管,所述旋转出料管的顶端具有一漏斗形集料顶盖及一落料口,所述旋转出料管插设于所述置料盒的集料孔内,所述漏斗形集料顶盖的表面与所述漏斗形集料板互相切齐,所述落料口的孔径大于所述金属微球的直径,且所述落料口相对所述旋转出料管的轴心形成偏心;所述驱动部用以带动所述旋转出料管转动,使所述置料盒内的金属微球逐一由所述旋转出料管的落料口落料输出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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