[实用新型]多尺寸共享的精密高频晶振测试用转接治具有效

专利信息
申请号: 200820059888.6 申请日: 2008-06-18
公开(公告)号: CN201215565Y 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 李元勝 申请(专利权)人: 台晶(宁波)电子有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R31/00
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 代理人: 黄志达;谢文凯
地址: 315800浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种多尺寸共享的精密高频晶振测试用转接治具,包括固定螺丝孔(1),定位孔(2),探针(4)和放置槽,所述的放置槽根据至少两种规格的晶振共享探针间距的尺寸将至少两个放置槽(3)按倾斜角度重叠放置。所述的倾斜角度为23°±1°。所述的倾斜角度为33°±1°。该实用新型实现了一种治具可测试两种规格产品的功能,减少了在使用过程中治具频繁更换带来的误差影响,减少设备投资成本,满足了测试稳定性的要求,也给使用操作带来很大方便性。
搜索关键词: 尺寸 共享 精密 高频 测试 转接
【主权项】:
1. 一种多尺寸共享的精密高频晶振测试用转接治具,包括固定螺丝孔(1),定位孔(2),探针(4)和放置槽,其特征在于:所述的放置槽根据至少两种规格的晶振共享探针间距的尺寸将至少两个放置槽(3)按倾斜角度重叠放置。
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