[实用新型]太阳能硅芯片检测机台输送装置的导正器及该输送装置无效

专利信息
申请号: 200820060530.5 申请日: 2008-04-23
公开(公告)号: CN201188427Y 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 林汉声;吴惠荣 申请(专利权)人: 中茂电子(深圳)有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/68;H01L21/677;H01L21/66;B65G47/24;B65G49/07
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 丁纪铁
地址: 518054广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种太阳能硅芯片检测机台输送装置的导正器,其特征是,该导正器包括两组导引件和致动件,两组导引件分别设置于输送装置之承载输送件两侧、彼此沿该承载输送件镜像对称设置、且分别具有复数与该输送方向夹一个角度枢转的导轮;致动件将上述两组导引件以对称于该承载输送件的距离,在一个远离该承载输送件的启始位置、与一个彼此最小间距对应于该等受测太阳能硅芯片的导正位置间移动。本实用新型还公开了具有上述导正器的太阳能硅芯片检测机台输送装置。
搜索关键词: 太阳能 芯片 检测 机台 输送 装置 导正
【主权项】:
1.一种太阳能硅芯片检测机台输送装置的导正器,其特征是,该导正器包括两组导引件和致动件,两组导引件分别设置于输送装置之承载输送件两侧、彼此沿该承载输送件镜像对称设置、且分别具有复数与该输送方向夹一个角度枢转的导轮;致动件将上述两组导引件以对称于该承载输送件的距离,在一个远离该承载输送件的启始位置、与一个彼此最小间距对应于该等受测太阳能硅芯片的导正位置间移动。
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