[实用新型]半导体去湿仪无效

专利信息
申请号: 200820070720.5 申请日: 2008-05-27
公开(公告)号: CN201214043Y 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 陈建民 申请(专利权)人: 河南鸿昌电子有限公司
主分类号: B01D53/26 分类号: B01D53/26;F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 46150*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及一种日常生活用品,具体地说是涉及一种半导体去湿仪。本实用新型的目的是这样实现的:主要包括导体制冷组件、散热器、风扇等,其特征在于:隔尘网、导体制冷组件、散热器、盛水器、风扇依次从进风口至出风口固定安装在外壳的腔的中;盛水器在散热器的下方;所述的导体制冷器件是把一只P型温差电元件和一只N型温差电元件通过导体联接成的一对电偶。本实用新型由于采取了以上结构,使这样的半导体去湿仪具有轻巧、环保、无噪音的特点,因此在家庭以及办公室档案、资料、书柜、衣柜、仪器柜、食品柜、药柜等最需要防潮去湿的小封闭空间中使用。
搜索关键词: 半导体 去湿仪
【主权项】:
1、半导体去湿仪,包括外壳(1)、隔尘网(2)、导体制冷组件(3)、散热器(4)、盛水器(5)、风扇(6)、控制开关(7),外壳(1)是上部具有进风口、下部具有出风口(11)或左端具有进风口(12)、右端具有出风口的腔状结构;导体制冷组件(3)是由若干个导体制冷器件并联而成;散热器(4)具有网状的结构;其特征在于:隔尘网(2)、导体制冷组件(3)、散热器(4)、盛水器(5)、风扇(6)依次从进风口(11)至出风口(12)固定安装在外壳的腔中;盛水器(5)在散热器(4)的下方;控制开关(7)安装在外壳(1)的外侧;所述的导体制冷组件(3)和控制开关(7)、风扇(6)和控制开关(7)电连接。
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