[实用新型]电子装置外壳的表面披覆结构无效
| 申请号： | 200820071683.X | 申请日： | 2008-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN201199758Y | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 徐钲鉴 | 申请（专利权）人： | 徐钲鉴 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;C23C14/14;C23C14/34 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠;张绍严 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构，属于机电类。其结构是电子装置外壳为底材，底材表面设有溅镀层，该溅镀层表面形成有染色区域。优点在于：底材表面上形成溅镀层，且溅镀层的厚度最大为0.001mm；溅镀层不会干扰到无线讯号的传输，保持良好的通讯品质；底材表面除了有溅镀层之外，还可通过电处理产生染色区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 表面 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：电子装置外壳为底材，底材表面设有溅镀层，该溅镀层表面形成有染色区域。
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