[实用新型]流体喷管无效
申请号: | 200820078241.8 | 申请日: | 2008-08-12 |
公开(公告)号: | CN201287407Y | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 王广峰 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | B28D7/02 | 分类号: | B28D7/02 |
代理公司: | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 董金国 |
地址: | 065201河北省三*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种流体喷管,属于半导体晶片切割专用设备附件技术领域,其包括定位块,均布喷管和导向喷管,所说均布喷管和导向喷管套装在一起并连接,且其同端各设有一封堵块、定位块与导向喷管的另一端固定,沿导向喷管的管壁纵向均布有一排喷液孔,沿均布喷管的管壁纵向设有一长条孔。本实用新型的均布喷管采用多孔方式对流体进行截流,同时,各小孔的截面积之和是喷管内孔截面积,从而使流体可以达到喷管的整个内壳,且整体不会造成涡流、截流等不良现象。 | ||
搜索关键词: | 流体 喷管 | ||
【主权项】:
1、一种流体喷管,其特征是它包括定位块(4),均布喷管(2)和导向喷管(5),所说均布喷管(2)和导向喷管(5)套装在一起并连接,且共同端各设有一封堵块(1、7),定位块(4)与导向喷管(5)的另一端固定,沿导向喷管(5)的管壁纵向均布有一排喷液孔(3),沿均布喷管(2)的管壁纵向设有一长条孔(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所,未经中国电子科技集团公司第四十五研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820078241.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:可独立卸换的面板按键模块
- 下一篇:砼墙厚度支撑用内撑套管