[实用新型]印刷线路板螺孔结构有效
| 申请号： | 200820079025.5 | 申请日： | 2008-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN201160339Y | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 贾继书;刘再洋;侯成双 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 100176北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷线路板螺孔结构，包括基材和螺孔，所述螺孔上表面和下表面的对应位置上分别设置有导电层，所述导电层上设有通透所述基材的通孔，且所述通孔与所述螺孔的边缘不相接触，所述通孔内充满金属。本实用新型提供的印刷线路板螺孔结构，通过在螺孔表面镀有导电层，使PCB螺孔表面与机架GND的接触面积增加，从而提高了PCB与机架的导通性能，避免了EMI辐射；通过在导电层上设置通透PCB基材且充满金属的通孔，以提高PCB顶层和底层的导通性能；同时因螺孔内壁无金属镀层，生产过程中不会产生金属屑，从而避免了PCB上器件发生短路。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 结构 | ||
【主权项】：
1、一种印刷线路板螺孔结构，包括基材和螺孔，其特征在于，所述螺孔上表面和下表面的对应位置上分别设置有导电层，所述导电层上设有通透所述基材的通孔，且所述通孔与所述螺孔的边缘不相接触，所述通孔内充满金属。
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