[实用新型]电容式传声器芯片无效
申请号: | 200820079125.8 | 申请日: | 2008-02-20 |
公开(公告)号: | CN201163820Y | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 宋青林;庞胜利;陶永春;刘同庆;潘昕 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/01 | 分类号: | H04R19/01;H04R19/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 张成新 |
地址: | 261031山东省潍坊*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型电容式传声器芯片,涉及传声器技术,利用振膜和基底即背极形成电容检测结构。振膜通过振膜支撑与背极上表面相连,形成悬臂结构或准自由振膜结构,振膜在水平方向上保持自由,充分的释放振膜的残余应力,提高振膜的上下振动性能;在振膜自由端边缘有上止挡和下止挡,保持振膜的稳定状态;振膜自由端边缘可制作悬梁结构,下止挡设在悬梁结构之下,保持振膜柔软的振动特性。振膜边缘设有的无数小孔改善频响特性,同时作腐蚀孔;本实用新型具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性,芯片的体积小,制作工艺简单,容易批量生产。 | ||
搜索关键词: | 电容 传声器 芯片 | ||
【主权项】:
1、一种电容式传声器芯片,其特征在于,包括:基底(21);与基底(21)间隔第一预定距离的振膜(25),所述振膜(25)以悬臂梁的方式固定在基底上;下止挡(23),所述下止挡(23)位于所述振膜(25)之下,用于限制所述振膜的位移量。
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