[实用新型]光学器件组装系统无效
| 申请号： | 200820079555.X | 申请日： | 2008-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN201166724Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王斌;张瑛;亓岩;毕勇;田振清;贾中达 | 申请（专利权）人： | 北京中视中科光电技术有限公司;中国科学院光电研究院 |
| 主分类号： | G02B7/00 | 分类号： | G02B7/00;G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 100094北京市海淀区永丰高新*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光学器件组装系统及固定光学元件的方法，光学器件包括光学元件和热沉，各光学元件的至少一个表面镀有金属层，该组装系统包括光学元件固定装置，光学元件固定装置包括控制模块以及分别与所述控制装置电连接的焊料填充装置和至少一个温控棒，焊料填充装置用于将焊料填充到光学元件的金属层与热沉之间，温控棒用于熔化所述焊料且其温度可由控制模块控制。本实用新型使用温控棒熔化焊料，温控棒可以精确控制焊料的温度，避免了焊料温度过低带来的流动性不足从而保证调整精度；并且避免可能带来的光学元件的热损伤；采用电控系统实现实时温度调整，可以根据元件调整状态调节焊料的温度，以控制其状态为熔融或半熔融态。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 器件 组装 系统 | ||
【主权项】：
1.一种光学器件组装系统，其特征在于，所述光学器件包括光学元件和热沉，各光学元件的至少一个表面镀有金属层，该组装系统包括光学元件固定装置，所述光学元件固定装置包括控制模块以及分别与所述控制模块电连接的焊料填充装置和至少一个温控棒，所述焊料填充装置用于将焊料填充到所述光学元件的金属层与所述热沉之间，所述温控棒用于熔化所述焊料且其温度可由所述控制模块控制。
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