[实用新型]带组合半导体发光管的继电器有效
申请号: | 200820083431.9 | 申请日: | 2008-02-20 |
公开(公告)号: | CN201163601Y | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 陈广林 | 申请(专利权)人: | 宁波金海电子有限公司 |
主分类号: | H01H45/08 | 分类号: | H01H45/08;H01H45/02;H01L25/00;H01L25/18 |
代理公司: | 宁波天一专利代理有限公司 | 代理人: | 杨高 |
地址: | 315202浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种带组合半导体发光管的继电器,它包括底座部分、接触簧片、复位弹簧、分压电阻、发光二极管和位于继电器中部的线圈,其特征是所述分压电阻与发光二极管芯片串接后封装于发光二极管的壳体内。其中分压电阻为分压电阻片即晶圆电阻片。还可将续流二极管芯片或者稳压二极管芯片与发光二极管芯片和分压电阻片焊接相连置于发光二极管壳体内。带上述组合半导体发光管的继电器装配时不需在组合半导体发光管外电路上再加接电阻或其他二极管,减少装配焊接工序,降低成本,同时节省线路板的面积和体积,有利于提高继电器空间利用率实施小型化,提高产品可靠性。 | ||
搜索关键词: | 组合 半导体 发光 继电器 | ||
【主权项】:
1、一种带组合半导体发光管的继电器,它包括底座部分、接触簧片、复位弹簧、分压电阻、发光二极管和位于继电器中部的线圈,其特征是所述分压电阻与发光二极管芯片串接后封装于发光二极管的壳体内。
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