[实用新型]一种半导体器件热处理用立式方片架无效
| 申请号： | 200820088371.X | 申请日： | 2008-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN201229933Y | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 张彩根 | 申请（专利权）人： | 张彩根 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;F27D5/00 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 313009浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件热处理用立式方片架。它包括底座(1)，底座(1)两端设有立板(2)，立板(2)的外侧设有托台(3)，立板(2)的内侧设有一组芯片槽(4)，立板(2)的顶部设有顶板(5)。与现有技术相比，本实用新型可以将半导体芯片水平状态摆放在立式方片架上进行热处理，可以适应半导体芯片在不同状态的热处理需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 热处理 立式 方片架 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件热处理用立式方片架，其特征在于：它包括底座(1)，底座(1)两端设有立板(2)，立板(2)的外侧设有托台(3)，立板(2)的内侧设有一组芯片槽(4)，立板(2)的顶部设有顶板(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
