[实用新型]一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟。它包括对称设置的叉套管(1)，叉套管(1)两端的上方对称焊接有上槽棒(2)，叉套管(1)中部的下方焊接有支架(3)，支架(3)下方焊接有下槽棒(4)，上槽棒(3)和下槽棒(4)上设有倾斜角度对应的宽度不等的斜槽(5)，下槽棒(4)两端设有对称的挡板(6)。与现有技术相比，由于本实用新型摆放芯片的斜槽倾斜角度相对应，所以摆放在本实用新型上的芯片以同一个角度朝一个方向倾斜，可以很好的保证芯片与芯片之间的间隙要求，另外，由于斜槽的宽度不同，可以摆放厚度不同材料不同的芯片，以满足半导体生产的不同要求。以提高产品质量，适应半导体生产的需要。

主权项

1、一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟，其特征在于：它包括对称设置的叉套管(1)，叉套管(1)两端的上方对称焊接有上槽棒(2)，叉套管(1)中部的下方焊接有支架(3)，支架(3)下方焊接有下槽棒(4)，上槽棒(3)和下槽棒(4)上设有倾斜角度对应的宽度不等的斜槽(5)，下槽棒(4)两端设有对称的挡板(6)。