[实用新型]半导体激光器的封装结构无效
| 申请号： | 200820091982.X | 申请日： | 2008-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN201199606Y | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 戚海华;熊笔锋;江斌;马宏 | 申请（专利权）人： | 深圳世纪晶源光子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40;H01S5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518107广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体激光器的封装结构，其包括热沉，以及热沉上的激光条，该激光条包括若干个激光器，所述的热沉与激光条之间设置有绝缘层，该绝缘层上设置有焊料层，所述的激光条与绝缘层通过焊料层连接在一起，所述的激光条上每相邻两个激光器之间设置有间隙，该间隙穿过焊料层；本实用新型通过在激光条上的激光器之间设置间隙，将激光条上的激光器串联供电，使供电的电流降低，相应的电源体积也缩小很多，电源的制造成本也得到了有效的降低，同时，发光条的光源质量也不会受到影响，使激光器的应用带来了极大的方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器的封装结构，其包括热沉，以及热沉上的激光条，该激光条包括若干个激光器，其特征在于：所述的热沉与激光条之间设置有绝缘层，该绝缘层上设置有焊料层，所述的激光条与绝缘层通过焊料层连接在一起，所述的激光条上每相邻两个激光器之间设置有间隙，该间隙穿过所述的焊料层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳世纪晶源光子技术有限公司，未经深圳世纪晶源光子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820091982.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：灯串控制电路
- 下一篇：用于发动机的电子调速控制装置
